【高成长创新型企业巡礼】方寸垫板上写“创新”

2019-09-09 08:19:48 来源: 水母网 作者:

  柳鑫新材料专注印制电路板钻孔用盖垫板的研发生产,专利量全球领先———

  方寸垫板上写“创新”

  记者 侯召溪 通讯员 郐玲 王亚平 摄影报道

  “5G功能再强大,没有我们公司优越的PCB钻孔用盖垫板材料的支撑,其产品特性也难以体现出来。”9月3日上午,在烟台柳鑫新材料科技有限公司PCB钻孔材料工程实验室,公司副总经理陈虎云的介绍,让我们眼前一亮。

  什么是PCB,什么是PCB钻孔用盖垫板材料?PCB,就是印制电路板,是电子元器件电气连接的提供者,是电子产品的核心部件。印制电路板往往有多层,叠加、集成在一起要用钻孔技术,钻孔中需要使用盖垫板,能极大提高电子产品的可靠性和功能性,降低生产成本,是整个线路板生产中最关键的工序。

  近年来印制电路板技术发展迅速,更新换代快,已呈现多层化、积层化、功能化、集成化和轻薄、短小等发展趋势,日本、欧美国家一直走在信息产品发展前沿,印制电路板技术及应用处于领先地位,印制电路板钻孔用盖垫板材料的核心技术长期为国外垄断,且垫板材料进口价格昂贵。

  “面对技术封锁怎么办?唯有坚持自主创新,才能打破国外垄断,赢得更大市场。”陈虎云说。就这样,公司跟一张薄薄的垫板扛起劲来,功夫不负有心人,历经多年研发最终实现了技术突破,柳鑫新材料的产品于2016年起取代进口远销欧美。

  在产品样品室,陈虎云拿起一款覆膜铝片高兴地说,有了这款垫板的产业化,公司将市场上传统的0.25毫米孔径的钻孔技术提升到了0.1毫米,产品加工效率提升30%以上,这个技术在国际上绝对领先,完全取代了日韩进口产品。不仅如此,柳鑫新材料在国际上首创的单面覆铝箔板,还解决了传统工艺使用一张铜箔、一张盖板复杂钻孔的方式,使钻孔精度偏差精确到了0.01毫米,获国家技术专利。

  柳鑫新材料的自主创新,一直在路上。就在不久前,电子产业某知名公司需要一款0.2毫米厚度的冷冲板,比蝉翼还要薄,性能不过关的话损耗很大。柳鑫新材料揽下了这个“瓷器活”,产品得到对方的高度认可,赢得了满满的订单。

  目前,柳鑫新材料的5款产品中,有4款属于专利产品,公司所属柳鑫集团授权发明专利63项、实用新型专利45项;授权一项日本发明专利,正在申请一项美国发明专利,专利数量在全球同行业领先。

  回顾这些年走过的自主创新之路,陈虎云从内外两个维度来分析发展经验。从内部看,公司始终坚持“人有我优”的产品理念,坚定实施人才战略,拥有一支集产品研发、工程研究与设计、项目实施和组织管理于一体的多专业技术创新带头人和人才梯队,坚持每年拿出销售收入的5%用于研发投入。目前,公司研发人员占职工总数的14%,其中高级职称及博士2人,多人具有10年以上的行业工作经验,研发水平突出。公司研发中心设有专家委员会,特聘山东大学、上海交通大学等多名专家学者提供技术指导,与湖南科技大学、四川大学、南京航空航天大学、广东工业大学等建立产学研合作中心,共同开展新产品的研发。

  “从外部发展来说,紧跟市场走,公司改变了传统‘后知后觉’的销售模式,从最早的售后服务转变为客户解决方案的提供者,以量身订做的产品与服务,不断提升品牌价值。”陈虎云说。公司隶属于深圳柳鑫实业,总公司已建立完整的营销网络和营销体系,产品销售国内15个省(市)地区和欧美、东南亚等十余个国家(地区),拥有全球100强印制电路板厂商的60%用户和国内100强印制电路板厂商中的70%用户。放眼未来,随着印制电路板需求量的增长,印制电路板轻、薄、短、小机械的钻孔需求,公司印制电路板行业钻孔用盖垫板系列产品预计将以30%左右的速度增长。

  眼下,专注于印制电路板产业的柳鑫新材料,其系列产品又有了新面孔,正加快从印制电路板辅材向“高、新、特”的印制电路板主材延伸。在二期工程项目陶瓷基板生产车间,公司总工程师唐甲林展示了研发的新产品,一张比砖块稍大的陶瓷基板,主要用于高铁、新能源汽车领域的电力传输上,属于进口替代产品。今年上半年,产品已顺利通过第一家客户的测试,各项性能优越。

  “搞新产品研发不容易,这期间我们也遇到过各种技术难题,栖霞民营企业高质量发展服务队为公司提供了很多帮助,积极对接院士来攻关,最终实现了技术突破。”唐甲林说。今年下半年,新产品还将进一步开展客户端的测试工作,项目投产后年产值预计可达1.3亿元,带动柳鑫新材料实现新的跨越。

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